PCBA制作流程简介

时间:2020年7月20日   作者:安服优

      今天优优带大家一起来了解一下PCBA的制作流程,那么在了解PCBA制作流程之前,我们首先认识PCB线路板,PCB就是印刷线路板,是电子元器件和相关电气链接的基础和载体,一般称为PCB裸板,而PCBA则是以PCB裸板为载体,在PCB上面经过SMT贴片/AI(自动插件)等工艺技术实现焊接的工艺过程,PCB和PCBA的示例如下:

PCB

PCBA

         可以明显看出,PCBA是在PCB之上结合SMT和AI技术而形成的工艺过程,而严格意义来说PCBA=PCB+元器件+SMT/AI+固件+测试。 下面,我们就一起来看看PCBA生产的大概步骤:
SMT贴片
       SMT即Surface Mount Technology :表面组装技术,将电子元器件贴装在pcb表面,经过回流焊等工艺加以焊接的工艺,SMT又可以分解为以下几个步骤:
锡膏印刷
      将解冻好的锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡均匀漏印在PCB上,常见的是无铅锡膏,且通常配合锡膏检测仪检测锡膏厚度和印刷效果。
上机贴片
     将元件安装在送料机上,贴片机头用吸嘴将元件吸取,按照指定的程序将元件放置在PCB焊盘上。
回流焊
       通过高温加热,融化锡膏,让元件和PCB焊盘紧密结合,将元件牢固焊接在板子上的目的,经过回流焊的板子,用AOI(自动光学检测)对PCB焊接效果加以检测,可以检测出漏件/移位/立碑/方向、连锡等异常情况。
插件
      将DIP封装的元件插装在PCB相应位置,然后经过波峰焊,让引脚固定在焊盘上,剪掉多余的引脚,并清洗波峰焊的痕迹。
固件烧录
      用烧录器将固件通过烧录口烧录至IC内,这个步骤也可以在IC贴装之前完成,通过烧录厂批量烧录固件到IC中。
测试
       一般分为基本功能测试,环境耐受性能,EMC,抗机械应力冲击测试,PCBA测试是非常关键的工艺流程,测试直接影响到产品的质量,不同的产品需求,有不同的测试流程和手段。
涂三防漆
      三防漆是一种特殊涂料,喷涂在PCBA上,达到防潮、防盐雾、防腐蚀的目的,它能保护免受恶劣环境的侵害,又可以很好的廷长产品的使用寿命。
     以上就是从PCB到PCBA的工艺流程步骤,感兴趣的童鞋可以与优优联系哟,现场手把手带你实操,你会发现一个不一样的工艺领域哟。