就在上周一（8月17日）美国商务部宣布全新“升级版”的华为禁令：对华为以及被列入实体清单上的华为在国外附属机构采取进一步的限制措施，禁止它们获取采用美国技术和软件、在美国境内外开发和生产的产品。翻译直白点就是：除非有特殊许可，否则世界上任何基于美国软件或技术所开发、生产出来的芯片，都不得出售给华为。

特普朗之所以下此狠手，是因为他发现此前宣布的禁令（只要是华为自己设计的芯片，拿去半导体厂投片生产，就会触犯到使用米国技术的设备限制）还没有完全堵死华为的生存，因为面对此项制裁，华为采用了“曲线自救”法：对外向第三方公司来采购已经设计好的芯片，直接使用在华为的设备中，以此维持华为的正常运营。

现在新的禁令，美国是把这条路也给华为堵死了，“升级版”的禁令，这就等同于是在拔掉华为勉强维生的“呼吸器”，既狠又绝。美国更是毫不避讳地挑明说，这次禁令限制的最终目的，就是为了“防止华为获得与美国相同水平的芯片”。

针对美国商务部进一步升级对华为禁令一事，在8月18日的中国外交部例行记者会上，发言人赵立坚表示，中方坚决反对美方蓄意抹黑和打压华为等中国企业。他还强调美方对华为等中国企业的打压越歇斯底里就越证明这些企业的成功，也越证明美方的虚伪和霸道。历史上许多其他国家的成功企业也都有过类似的遭遇。美方这种不光彩的做法已经并将继续遭到其他国家的广泛反对和抵制。

对于目前美国对华为的全方面围堵使华为面临前所未有的困境，华为CEO余承东表示“由于美国的制裁，麒麟高端芯片在9月15日之后，将停止生产，而这也是麒麟高端芯片在华为手机上的绝版。现在的国内半导体工艺还没有赶上”，因为一直以来，华为主攻的是芯片设计，而非芯片制造。

其实在很早以前，华为就已经在未雨绸缪了，华为于2016年的时候就已经申请了光刻系统和光刻设备专利。有人会说，既然华为都申请好了该领域的专业，华为又人才那么多，资源那么足，企业那么强大，为什么不直接自已研发芯片制造设备？大家可能不知道的是，用于研发高端芯片的EUV光刻机可不是短时间内就可以的，该光刻机号称代表了当前人类最高科技水平，如果仅仅是把它简单的看作是一台制造芯片的设备是片面且无知的。

虽然表面上光刻机属于荷兰ASML公司，但实际上ASML公司只是一个组装光刻机的地方，光刻机是大半个半导体行业的技术结晶，许多半导体巨头都有贡献，包括英特尔、三星、台积电、海力士等。

另外，一台顶级光刻机光零件就有80000多个，这些零件来自数百家公司，而得益于ASML特殊的经营模式，每一家公司都是ASML的股东，其他公司几乎没有可能买到全部的零件。

华为每年投入的研发费用虽然达1000亿元，看似很多，但是分摊到每个业务版块就不是很多了，尤其是头号钞票粉碎机-芯片技术领域。而如果一旦把所有的研发费用都全部砸到芯片研发这一个领域，那么主要靠通讯领域盈利的华为，就有可能会因为营收严重缩水而陷入资金链断层的风险。更重要的是即便投入巨额资金研发，成功研发出最顶级光刻机的可能性也是微乎其微，因为华为的强项是在通讯领域，并非是芯片制造，（芯片的制造工艺相当复杂，想详细了解，可以点此处文章）毕竟华为不是万能的，不可能把所有事情都做到尽善尽美。

但不得不提的是，据说早在两年前，阿里就砸了1000亿成立了达摩院，同时聘请了70多位行业顶级专家坐镇，专门研发AI芯片，听说在推理性能上比华为的麒麟芯片还要高。任正非都说：“阿里AI智能芯片才是中国科研学习的榜样，是中国科研的终极目标，没想到阿里把AI芯片做到这个程度了，真的是很不容易。”

另外就是中芯国际，其研发出的“N+1”，“N+2”工艺虽然还没有完全成熟，但是预计今年下半年也将实现“伪7nm”芯片的量产。

有了阿里的专研和中芯国际的技术突破无疑给大家都打了一针强心剂，而国家对于核心科技的研发发展也越来越重视，只要各方力量齐头并进，相信不久的将来中国能够冲破技术封喉的难关。

虽然目前我国的芯片研发还处于比较尴尬的阶段，困难重重，荆棘颇多，技术也还远不如它国，但中国的企业家们从未放弃，一直都在默默努力。在全力以赴面前，胜利可能会迟到，但从来不会缺席。