干货|QFN封装懒人焊接方法
时间: 2020-11-16作者:安服优

还在苦于自己是

焊接小白+手残党+技艺不精

而不敢自己动手焊接QFN封装的芯片吗?

噔噔噔

技术有困难,优优来帮忙

下面就分享一种

超超超级懒人&小白焊接方法吧

-QFN封装懒人焊接方法

什么是QFN封装?

QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。

开发板

QFN封装的特点

QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。除此之外,它还具有以下特点:

  表面贴装封装

●  无引脚焊盘设计占有更小的PCB面积

●  组件非常薄(<1mm),可满足对空间有严格要求的应用

●  非常低的阻抗、自感,可满足高速或者微波的应用

●  具有优异的热性能,主要是因为底部有大面积散热焊盘

●  重量轻,适合便携式应用

●  无引脚设计

 

QFN封装懒人焊接方法

话不多说,下面我们就一起来学习关于QFN封装懒人焊接方法吧~

1.不需要给芯片和主板焊盘加锡,直接搞点锡膏涂到焊盘上,随意涂不要怕多搞到旁边元件。

开发板

 

2.芯片只需对准方向随意放就行了,不需要对准芯片框。

开发板

 

3.风枪开300多度随意吹,肆意吹、任性吹,想怎么吹就怎么吹。

开发板

 

4.用镊子多次点压芯片中间,芯片会有很多锡珠冒出来,不要怕芯片歪了翘起,继续点中间位置,歪了推回芯片框就好了。

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5.用烙铁清理芯片四周,用洗板水刷干净,完事!

开发板

开发板

超简单

操作起来贼任性的

QFN懒人封装焊接方法

你学会了吗?

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